他还是提到过 air 的
Touchbar 永别了,后续的机型都没有,寿终正寝。magsafe 回归,之前爆料的各种接口也是真的,包括 HDMI SDCard 。肯定是 apple 的芯片,但是因为性能足够 nb ,高负荷下热量实在压不住,必须上俩风扇。下边框去掉了 logo ,宽度基本保持现有尺寸,也就是其他三边除去刘海基本等宽,下巴相较厚一些...如果问我喜不喜欢,我肯定不喜欢,因为真的很厚重,侧下方进风口有点割手,它不像现在的 MBP 有各种曲线,给人的直观感觉就是一个大长方块....明年的 MBA 就好看很多,换掉了楔形模具,整体很圆润轻巧。我个人打算购入这款 MBA 。